在接到的詢盤電話中往往會有客戶問咱們的激光切開機多少錢，能不能切開5mm的不銹鋼板，這時候小編就需求跟顧客解說PCB激光切開機與金屬激光切開機是徹底不同的產品，并引薦到同行朋友公司。相同同行朋友公司也會遭到關于能否切開PCB產品的詢盤，因此光電整理出PCB激光切開機與金屬激光切開機的差異，協助各位朋友去區別兩種產品，并能精確找到合適自己的產品。

　　激光切開機金屬激光切開機首要兩種設備選用的激光器光源不同，PCB激光切開機一般選用的是紫外激光器或綠光激光器；而金屬激光切開機一般選用的是光纖激光器或CO2激光器；兩種設備的工作性質有較大的差異，在運用功率上也有很大的差異，PCB激光切開機運用的功率一般不會超越30W（紫外激光器），而金屬激光切開機依據資料的厚度可到達10KW以上（光纖激光器）。

　　另一部分需求區別的是，在PCB職業中有一部分是鋁基板或許是陶瓷基板選用的是脈沖光纖激光器；而某些廠家也會選用低功率的CO2激光器去加工PCB線路板，一般是100W以下激光器。其次PCB激光切開機選用的是紫外激光器，能夠兼容切開0.2mm以下的超薄金屬資料；而大功率光纖或許CO2則不能對超薄金屬資料切開，簡單呈現毛刺、發黑、變形的情況。

　　切開性質上的差異。PCB激光切開機是選用振鏡掃描的方法，經過來回屢次掃描，一層一層去除構成切開；而金屬激光切開機是選用準直聚集體系裝備同軸輔佐氣體，一次性對資料構成穿透切開。結構差異。金屬激光切開機一般選用大的龍門式機床，選用伺服電機。

　　而PCB激光切開機則是選用大理石安穩渠道，選用直線電機，并標配的有CCD相機視覺，相對的方位切開精度、切開尺度精度、定位精度都要優異于金屬激光切開機，兩者是不同類型的產品。以上是首要的幾點差異，分別是激光器光源、加工方法、結構，借此期望能夠協助到客戶去區分產品。