陶瓷是一種高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功用資料，特色是硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩定性高、化學穩定性高級，一起也是杰出的絕緣體，常常用于軍工、航空航天、高端PCB等領域中。在軍工、航空航天、3C職業中運用的陶瓷主要為氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、金屬陶瓷、氮化物陶瓷等，具有特別的力學、光、聲、電、磁、熱等特性。

　　陶瓷資料的功用特色和功能特色，在加工過程中的要求精度高、加工作用好、速度快，使得加工難度提高。傳統的加工方法主要是經過CNC機械加工，速度較慢，精度低，這種方法現已越來越不適合在精密度要求更高的條件下運用。在這樣的條件條件下，激光切開技能的不斷打破在陶瓷切開、劃片、鉆孔中的運用逐步獲得話語權。

　　陶瓷激光切開的優勢 陶瓷激光切開的長處在于非觸摸加工方法，不會發生應力，激光光斑小，這就意味著切開的精度高。比照CNC加工形式，加工過程中與資料有觸摸，要確保精度就會要下降加工速度，這也是激光切開加工形式的精度和效率高的表現，機械版的沒有比照就沒有損傷。

　　陶瓷激光切開的下風 激光切開加工的下風相比較而言也十分顯著，一般來說慣例的電子陶瓷資料的厚度遍及在3mm以下，這也是大部分激光切開加工陶瓷資料的極限，并不是說激光加工不能切開更厚的厚度，而是加工過程中的速度不如CNC加工，加工的作用也不如CNC,邊際會有發黑現象。尤其是氧化鋯陶瓷切開過程中超越3mm部分會有崩邊，切開發黑嚴峻。