激光切開加工機一般由激光頭，移動定位體系和軟件三部分組成。移動定位體系驅動工作臺或激光頭，使得被切開資料在體系驅動頭下高速運動，激光頭由光源部分和切開頭組成，光源部分發生波長很短的聚集激光束，激光束經過切開頭。

　　筆直聚集在被切開的資料表面上，加熱、消融、蒸騰被切開資料，構成切縫，閉合的切縫構成焊盤開孔。軟件部分用于數據接納、處理并操控和驅動激光頭以及移動體系。與腐蝕法和電鑄法比較，激光法制造印刷焊膏模版有以下特色。

　　精度高，模版上漏孔的方位精度和尺度精度都有確保。激光機自身精度就很高，X、Y軸向精度可達±3μm（國產光繪機清度最高為15μm）； 重復精度達±1μm,又因為數據采自計算機規劃文件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形搬運等進程發生誤差的可能性。

　　特別是大副面電路板此長處愈加杰出；加工周期短，每小時能夠切開焊盤8000具，圓孔可多達25000個，數據處理和加工趁熱打鐵，模版立等可取。因為選用數據 驅動設備直接加工，減少了規劃到制造之間的工序，能夠對商場做出快速反應。

　　計算機操控，質量一致性好，不靠雜亂的化學配方和工藝參數操控質量。模版制造基要無廢品。一起，選用激光法模版印刷缺點率低，合適大批量，自動化SMT出產需求；孔壁潤滑，粗糙度小于3μm,更能夠靠光束聚集特性使開孔上小下大。

　　有必定錐度，便于焊膏開釋，焊膏施加體積和形狀能夠操控；不必化學藥液，不需要化學處理，沒有環境污染。