紫外激光切割機的原理是使用半導體紫外激光通過掃描檢流計的高能束來實現切割。紫外激光切割機的優點是所用的激光是冷光源，對加工材料的熱影響小，加工間隙小，加工邊緣光滑，無毛刺。特別適用于切割銅箔，超薄金屬等超薄金屬材料。合金等。此外，它還廣泛用于導電金屬膜領域。

　　銅箔紫外激光切割應用銅箔切割難點在于切邊是無碳，無毛刺，不會使銅箔變形，并實現卷對卷加工模式。傳統的激光切割機，如光纖激光切割機，相對于紫外激光切割機具有高熱沖擊和低精度。在邊緣碳化眼中，邊緣的熱影響將是銅箔的變形。紫外激光切割機的加工方式采用振鏡掃描方式。

　　底部采用真空吸附，冷光源降低熱影響，實現銅箔的完美切割，也適用于超薄金屬切割。超薄銅箔紫外激光切割樣品超薄金屬紫外激光切割樣品銅膜激光切割應用銅膜應用是去除PET薄膜表面的銅，形成導電圖案，技術要求是去除銅，留下無殘留，不影響導電性，且不傷PET膜。

　　使用紅外或綠色光源來處理這種材料會損壞PET薄膜，或者銅清潔不夠干凈而不會導致短路。采用紫外激光切割方式的優點是通過控制工藝，表面銅的熱效應小，PET不受損壞，穿過工藝部分的光直接穿過PET而不會造成燃燒，從而實現完美切割。