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激光器面世不久，光學公司（American optical corporation）的Snitzer和Koester于1963年首要提出光纖激光器和放大器的構思。1966年和Hockham提出了光纖通信的基本概念。1970年后光纖通信閱歷研討開發階段（1966-1976），實用化階段（1977-1986）敏捷進入1986年今后的大規模光纖通信建造階段。
跟著光通信的迅猛開展，光纖制作工藝與半導體激光器生產技能日趨老練，為光纖激光器和放大器的開展奠定根底。自激光誕生以來，產業界就對其優異的功能報以極大的愛好，并爭先恐后獲得了使用。金屬加工職業占居絕大部分。現在在金屬加工職業，激光的使用已有數十年的前史。
長期以來，金屬切開范疇，1000W以上的CO2激光器占主導地位。近年，以激光為代表的國內激光設備商推出的中功率（500W）燈棒式YAG金屬激光切開機獲得了商場的廣泛的認可，占據了國內低端金屬切開機商場。可是，無論是CO2仍是燈棒式YAG激光，激光的發生原理決議了其功能遭到必定的限制。
大功率CO2激光器體積巨大，但激光發散角較小，能夠選用飛翔光路完成切開的工藝要求，但光斑粗大，能量密度低是其很大的缺點。燈棒式YAG激光的光斑能量密度能夠做到遠小于CO2激光器，但光束發散角很大。即使是國內較具代表性的華俄激光的燈棒式YAG激光，也只能完成半飛翔光路，難以做到全飛翔光路完成切開的工藝要求。
具有高效、高能量密度及柔軟傳輸性的激光，是金屬切開職業朝思暮想的產品。
